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| 产品 >> 所有产品 |
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| 产 品 说 明 |
日本冶金NSA630(SUS630析出硬化钢板)
【用途】
PCB、CCL压合用层压钢板和分隔板;温度的变化不易导致变形;可用合理的价格再研磨;良好热
传导率;良好热膨账系数;高搞腐蚀能力;高硬度(48HRC=使用寿命长)
1. 尺寸公差
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镭射切割定位分离板 |
Masslam和CCL压板 |
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长/宽 |
±0.5mm |
±1mm |
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厚度 |
±0.1mm |
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定位孔的孔对孔公差 |
±0.05 mm |
- |
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定位槽孔的孔公差 |
+0.1mm/-0mm |
- |
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平坦度 |
≦3mm/M |
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平行度 |
≦0.03mm |
≦0.03~0.05mm |
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表面粗糙度 |
Ra≦0.15um/Rz≦1.5um |
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可提供厚度 |
0.6mm~2.0mm |
2. 化学成份
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C |
Si |
Mn |
P |
S |
Ni |
Cr |
Cu |
Nb |
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项目成份 |
0.07 |
1.00 |
1.00 |
0.04 |
0.03 |
5.00 |
17.50 |
5.00 |
0.45 |
|
3.00 |
15.00 |
3.00 |
0.15 |
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1 |
0.04 |
0.44 |
0.71 |
0.030 |
0.001 |
4.65 |
15.14 |
3.14 |
0.25 |
3. 机械特性
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耐力(N/ mm2) |
抗拉强度(N/ mm2) |
延展性% |
硬度(HRC) |
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1350 |
1480 |
8 |
48±2 |
4. 物理性能
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比重 |
g/cm3 |
8.03 |
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比热 |
cal/℃.g |
0.12 |
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弹性系数 |
kN/mm2 |
195 |
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热膨胀系数 |
cm/cm/℃*10-6 |
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25~100℃ |
10.6 |
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25~200℃ |
11.4 |
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25~300℃ |
11.5 |
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25~400℃ |
11.7 |
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热传导率 |
cal/cm.sec. ℃ |
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100℃ |
0.040 |
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200℃ |
0.045 | |
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| 点击数:1239 录入时间:2016/3/26 【打印此页】 【关闭】 |
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